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供应优质厚膜导体浆料银粉

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    厚膜导体浆料银粉



银粉品牌:武汉众辰

银粉型号:ZC-SP-5#

银粉参数:平均粒径(D50um)1.0~2.5,振实密度(g/cm3)4.0~4.8。

适用范围:用于烧结型厚膜导体浆料,用于多层元件和线路板的内外电极,PDP、HIC等厚膜银导体浆料。

 
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